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CCLA成功舉辦第十九屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)

發(fā)布時(shí)間：

2018-10-28

2018年10月26日，由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)（CCLA）、中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）基板材料分會(huì)共同主辦的《第十九屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)》，在江蘇省昆山市瑞豪酒店成功召開(kāi)。來(lái)自國(guó)內(nèi)外PCB、CCL及上游原材料、設(shè)備的制造企業(yè)、相關(guān)科研院所、大專院校、社會(huì)團(tuán)體等145家單位的300余名代表出席會(huì)議。

本屆大會(huì)是新形勢(shì)、新市場(chǎng)發(fā)展下我國(guó)覆銅板行業(yè)的一次高端技術(shù)論壇和交流盛會(huì)，會(huì)議主題是“迎接自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”。大會(huì)邀請(qǐng)了海內(nèi)外覆銅板行業(yè)及其上下游行業(yè)專家、技術(shù)人員，對(duì)覆銅板制造的新技術(shù)、新工藝、新材料、新設(shè)備、新標(biāo)準(zhǔn)及未來(lái)覆銅板市場(chǎng)、技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)行深入廣泛的研討，內(nèi)容極其廣泛。在本次大會(huì)同期舉辦了第五屆會(huì)議全國(guó)撓性覆銅板聯(lián)誼會(huì)。本屆會(huì)議收到論文四十多篇，專家評(píng)審小組評(píng)選出10篇優(yōu)秀論文，在大會(huì)上頒發(fā)“2018年CCLA杯優(yōu)秀論文獎(jiǎng)”并進(jìn)行演講。

CCLA 副秘書長(zhǎng)、中國(guó)撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會(huì)會(huì)長(zhǎng)祝大同高工主持了本次會(huì)議。

CCLA理事長(zhǎng)、南亞新材料科技股份有限公司總經(jīng)理張東為大會(huì)致開(kāi)幕詞。他說(shuō)，非常高興看到有多年來(lái)一直堅(jiān)持堅(jiān)守奮斗在覆銅板行業(yè)的科研工作者及覆銅板上游原材料設(shè)備和裝備的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，正是因?yàn)橛心銈兊倪M(jìn)取和不忘初心，使覆銅板行業(yè)在三十年間不斷發(fā)展，有了翻天覆地的變化，目前中國(guó)覆銅板行業(yè)已經(jīng)成為全球第一量產(chǎn)國(guó)家，中國(guó)覆銅板行業(yè)因?yàn)橛心阄业膱?jiān)持、努力，有新生力量的加入，上下游產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)手合作，在不久的將來(lái)，中國(guó)一定能成為全球覆銅板制造的真正的大國(guó)和強(qiáng)國(guó)。最后預(yù)祝十九屆研討會(huì)取得圓滿成功。

中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）洪芳副秘書長(zhǎng)為大會(huì)致開(kāi)幕詞，她稱贊了此次論壇主題——迎接自主創(chuàng)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，她說(shuō)，中美貿(mào)易摩擦說(shuō)明我們和先進(jìn)國(guó)家有很大差距，也有很大機(jī)遇，企業(yè)正好借此機(jī)會(huì)加強(qiáng)研發(fā)，促進(jìn)產(chǎn)品的迭代更新。CPCA會(huì)致力于推動(dòng)pcb產(chǎn)業(yè)鏈的上下聯(lián)動(dòng)、協(xié)同創(chuàng)新，共同提高產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)能力。

會(huì)議主要贊助單位、諾德投資股份有限公司常務(wù)副總裁陳郁弼先生為大會(huì)致歡迎詞。他說(shuō)：中國(guó)覆銅板越來(lái)越繁榮，越來(lái)越興盛。這次研討會(huì)在昆山舉辦，會(huì)議的主題是自主創(chuàng)新，很貼合實(shí)際。當(dāng)下覆銅板制造技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)配套原材料性能品質(zhì)提出更高要求，諾德股份是一家致力于生產(chǎn)高端電解銅箔、覆銅板、鋁基板的國(guó)家級(jí)高新企業(yè)，希望跟緊下游客戶的快速發(fā)展，做好覆銅板行業(yè)的前驅(qū)。諾德股份目前旗下有惠州聯(lián)合銅箔、青海電子，還有昆山的聯(lián)鑫電子，今后會(huì)繼續(xù)加快提升自主研發(fā)能力和核心技術(shù)制造力。

本屆研討會(huì)邀請(qǐng)了22位專家作精彩報(bào)告，報(bào)告內(nèi)容簡(jiǎn)述如下。

CCLA 副秘書長(zhǎng)、中國(guó)撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會(huì)會(huì)長(zhǎng)祝大同作《對(duì)PCB用樹(shù)脂膜新技術(shù)與新市場(chǎng)的探討》的報(bào)告；

陜西生益科技有限公司師劍英總工程師作《淺析封裝基板的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)》的報(bào)告；

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第14研究所研究員級(jí)高級(jí)工程師楊維生作《當(dāng)前高頻微波電路基板材料的技術(shù)新進(jìn)展及其開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)的分析》的報(bào)告；

中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所副研究員郭海泉博士作《高性能聚酰亞胺薄膜的市場(chǎng)需求與技術(shù)挑戰(zhàn)》的報(bào)告；

廣州杰賽科技股份有限公司研發(fā)經(jīng)理劉國(guó)漢作《當(dāng)前微波印制板對(duì)基板材料性能要求》的報(bào)告；

國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、廣東生益科技股份有限公司高級(jí)工程師蘇民社作《PTFE/陶瓷填充覆銅板的制備及性能》的報(bào)告；

國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、廣東生益科技股份有限公司研發(fā)工程師羅成作《含磷酚醛在無(wú)鹵low loss覆銅板的運(yùn)用研究》的報(bào)告；

南亞新材料科技股份有限公司技術(shù)部粟俊華經(jīng)理作《IC封裝用基板材料的研究與性能》的報(bào)告；

國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、廣東生益科技股份有限公司研發(fā)工程師黃增彪作《4W高導(dǎo)熱鋁基板的研究與制備》的報(bào)告；

蘇州生益科技有限公司研發(fā)工程師戴善凱作《固化促進(jìn)劑對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂體系流變特性及覆銅板厚度控制的影響》的報(bào)告；

國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)中心、廣東生益科技有限公司研發(fā)工程師汪青作《一種高Tg膠膜的配方開(kāi)發(fā)及其應(yīng)用技術(shù)研究》的報(bào)告；

華爍科技股份有限公司副研究員嚴(yán)輝作《水性軟硬結(jié)合板膠膜的制備研究》的報(bào)告；

華爍科技股份有限公司總經(jīng)理助理徐慶玉高工作《面向高頻電子通信領(lǐng)域應(yīng)用的苯并噁嗪樹(shù)脂研究進(jìn)展》的報(bào)告；

四川東材科技集團(tuán)股份有限公司、國(guó)家絕緣材料工程技術(shù)研究中心博士周友作《低介電雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂的合成及性能研究》的報(bào)告；

西安交通大學(xué)軟件學(xué)院研究生焦梓煜作《一體化微波電性能測(cè)試系統(tǒng)》的報(bào)告；

山東圣泉新材料股份有限公司研發(fā)經(jīng)理葛成利作《新型增韌型含磷環(huán)氧樹(shù)脂的制備及其在覆銅板中的應(yīng)用》的報(bào)告；

四川東材科技集團(tuán)股份有限公司、國(guó)家絕緣材料工程技術(shù)研究中心高級(jí)工程師葉倫學(xué)作《一種新型低羥基含磷環(huán)氧的合成及性能研究》的報(bào)告；

諾德投資股份惠州聯(lián)合銅箔電子材料有限公司周啟倫總經(jīng)理作《厚銅箔在汽車PCB應(yīng)用及其性能提升的研究與開(kāi)發(fā)》的報(bào)告；

麥可羅泰克(常州)產(chǎn)品服務(wù)有限公司檢測(cè)室樂(lè)逸經(jīng)理作《IPC-4101性能項(xiàng)目測(cè)試及對(duì)和可靠性失效案例的分析》的報(bào)告；

諾德投資股份江蘇聯(lián)鑫電子工業(yè)有限公司汪小琦副總經(jīng)理《淺談外來(lái)雜質(zhì)及介質(zhì)層缺陷對(duì)鋁基覆銅板耐高壓性能的影響》的報(bào)告；

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司曹家凱副總經(jīng)理作《覆銅板用填料現(xiàn)狀與趨勢(shì)》的報(bào)告；

佛山市英斯派克自動(dòng)化工程有限公司章敬文總經(jīng)理作《打造覆銅板外觀智能檢測(cè)裝備助力覆銅板智能制造升級(jí)》的報(bào)告；

本屆研討會(huì)關(guān)注產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)，內(nèi)容豐富，報(bào)告精彩，為參會(huì)代表提供了較多的學(xué)習(xí)思考的話題。

本屆研討會(huì)的協(xié)辦單位有：諾德投資股份有限公司、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子精細(xì)化工與高分子材料分會(huì)，中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子銅箔材料分會(huì)（CCFA），廣東省線路板行業(yè)協(xié)會(huì)（GPCA），深圳市電路板行業(yè)協(xié)會(huì)（SPCA），臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA），中國(guó)撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會(huì)、IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)。

本屆研討會(huì)還得到南亞新材料科技股份有限公司；山東圣泉新材料股份有限公司；蘇州巨峰新材料科技有限公司；廣東生益科技股份有限公司；廣東同宇新材料有限公司；南通凱迪自動(dòng)機(jī)械有限公司；江蘇瀚高科技有限公司；成都科宜高分子科技有限公司；南通圖海機(jī)械有限公司；四川東材科技集團(tuán)股份有限公司；德國(guó)申克博士測(cè)試設(shè)備有限公司；安徽大松樹(shù)脂有限公司；江蘇泰氟隆科技有限公司的鼎力贊助。

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