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CCLA成功舉辦第二十屆中國覆銅板技術(shù)研討會

發(fā)布時間：

2019-10-19

第二十屆中國覆銅板技術(shù)研討會會場

第六屆中國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會

2019年10月18日，由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會(CCLA)、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)基板材料分會共同主辦的“第二十屆中國覆銅板技術(shù)研討會”暨“第六屆中國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會”在江蘇省蘇州市珀麗春申湖度假酒店成功召開。來自國內(nèi)外PCB、CCL及上游原材料、設(shè)備的制造企業(yè)、相關(guān)科研院所、大專院校、社會團(tuán)體等194家單位的320余名代表出席會議。

本屆大會是在5G設(shè)備及移動通信、汽車電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等市場需求的驅(qū)動下，我國覆銅板正在實(shí)現(xiàn)向高端領(lǐng)域發(fā)展的進(jìn)程中的一次覆銅板高端技術(shù)論壇和交流盛會，會議主題是“ 適應(yīng)新形勢、抓住新機(jī)遇、提升新水平 ”。大會邀請了海內(nèi)外覆銅板行業(yè)及其上下游行業(yè)專家、技術(shù)人員，對覆銅板制造的新技術(shù)、新工藝、新材料、新設(shè)備、新標(biāo)準(zhǔn)及未來覆銅板市場、技術(shù)的發(fā)展趨勢，進(jìn)行深入廣泛的研討，內(nèi)容豐富。在本次大會同期舉辦了第六屆全國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會。本屆會議共收到三十九篇論文，由專家評審小組評選出10篇優(yōu)秀論文，在大會上頒發(fā)“2019年CCLA杯優(yōu)秀論文獎”并進(jìn)行演講。

“2019年CCLA杯優(yōu)秀論文獎”獲獎作者合影

CCLA副理事長、廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠總經(jīng)理李少川為大會致開幕詞。他說，5G正在開啟一個新時代，5G對于PCB和CCL有著重大意義，是我們的重大機(jī)遇。當(dāng)前，高頻、高速覆銅板需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，在以外資為主導(dǎo)的高端覆銅板市場，已經(jīng)出現(xiàn)了中國廠商的身影。高性能基材是中國電子材料企業(yè)的短板，缺乏核心技術(shù)及較高的運(yùn)用門檻是攔在國內(nèi)企業(yè)面前的幾座大山。我希望本次研討會能提升覆銅板技術(shù)，促進(jìn)上下游企業(yè)聯(lián)合起來，迎接挑戰(zhàn)!祝愿更多的覆銅板企業(yè)能躋身全球高性能覆銅板行列。

CCLA副理事長、廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠總經(jīng)理李少川

中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)副理事長、覆銅板分會會長董曉軍為大會致開幕詞，他說，CCL產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，技術(shù)不斷進(jìn)步，新產(chǎn)品層出不窮，創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，大家互相學(xué)習(xí)、互相交流，建立良性的競爭環(huán)境，有利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有利于每個企業(yè)的進(jìn)步和成長。讓我們共同努力、不斷創(chuàng)新、緊跟時代的發(fā)展和客戶需求，共同促進(jìn)中國覆銅板行業(yè)和電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)副理事長、覆銅板分會會長董曉軍

會議協(xié)辦單位、蘇州錦藝新材料科技有限公司黃勇峰總經(jīng)理為大會致歡迎詞。

蘇州錦藝新材料科技有限公司黃勇峰總經(jīng)理

本屆研討會邀請了23位專家和學(xué)者作精彩報告，各位專家演講照片及報告題目內(nèi)容簡述如下。

華為技術(shù)有限公司2012實(shí)驗(yàn)室主任工程師黃明利：《發(fā)展中的5G通信對覆銅板及其原材料的新需求》

中興通訊股份有限公司技術(shù)質(zhì)量工程師李敬科：《5G系統(tǒng)產(chǎn)品PCB技術(shù)和材料需求》

中國電子科技集團(tuán)公司第14研究所研究員級高級工程師楊維生：《ADAS雷達(dá)感應(yīng)器微波基板研發(fā)探討》

中電材協(xié)覆銅板材料分會副秘書長、行業(yè)資深專家、高級工程師祝大同：《對高速覆銅板產(chǎn)品與技術(shù)開發(fā)的探討》

中電材協(xié)覆銅板材料資深專家、教授級高工師劍英：《淺析碳?xì)涓层~板的設(shè)計開發(fā)》

上海第二工業(yè)大學(xué)環(huán)境工程系主任副教授高桂蘭：《與覆銅板制造相關(guān)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)編制的新要點(diǎn)解讀》

中國科學(xué)院長春應(yīng)用化學(xué)研究所博士、副研究員郭海泉：《5G高頻柔性印制電路聚酰亞胺基材發(fā)展概述》

中國地質(zhì)大學(xué)(北京)材料科學(xué)與工程學(xué)院劉金剛教授：《透明FPCB用無色透明聚酰亞胺薄膜的阻燃化研究》

國家電子電路基材工程技術(shù)中心廣東生益科技股份有限公司開發(fā)工程師孟運(yùn)東：《一種聚苯醚改性的低介電損耗覆銅板的開發(fā)與應(yīng)用》

南亞新材料股份有限公司研究中心技術(shù)部經(jīng)理粟俊華：《改性類BT樹脂在覆銅板中的應(yīng)用》

蘇州生益科技有限公司技術(shù)中心高級工程師戴善凱：《二氧化硅對半固化片流動特性及覆銅板性能的影響》

國家電子電路基材工程技術(shù)中心廣東生益科技股份有限公司工程師葛鷹：《高頻高速覆銅板介電性能項(xiàng)目的測試技術(shù)發(fā)展綜述——印制電路板高頻插入損耗測試技術(shù)現(xiàn)狀分析》

西安交通大學(xué)微電子系功能材料研究中心研究生熊剛：《基于Fabry-Perot諧振腔的微波介電性能測試系統(tǒng)的研究》

浙江華正新材料股份有限公司工程師應(yīng)雄峰：《一種防焊裂低模量鋁基板》

中國地質(zhì)大學(xué)(武漢)材料與化學(xué)學(xué)院徐慶玉博士：《高頻低介電性主鏈苯并噁嗪樹脂的分子結(jié)構(gòu)設(shè)計與可控制備研究》

華爍科技股份有限公司電子材料事業(yè)部研發(fā)部副經(jīng)理、博士陳文求：《FPC基材用改性丙烯酸酯膠粘劑的制備與性能研究》

蘇州巨峰新材料科技有限公司總經(jīng)理樸龍星：《含磷活性酯固化劑的技術(shù)開發(fā)以及在高頻高速覆銅板上的應(yīng)用》

山東圣泉新材料股份有限公司技術(shù)中心劉斌博士：《新型芳烷基多馬來酰亞胺樹脂的合成及在封裝載板上的應(yīng)用》

四川東材科技集團(tuán)股份有限公司、國家絕緣材料工程技術(shù)研究中心支肖瓊工程師：《苯并噁嗪樹脂研究進(jìn)展報告》

深圳市柳鑫實(shí)業(yè)股份有限公司工程技術(shù)中心張倫強(qiáng)副主任：《汽車板小孔徑鉆孔技術(shù)研究》

蘇州錦藝新材料科技有限公司研發(fā)總監(jiān)胡林政：《5G市場驅(qū)動下新型填料的應(yīng)用與研究》

佛山市英斯派克自動化工程有限公司章敬文經(jīng)理：《人工智能(AI)機(jī)器視覺系統(tǒng)行業(yè)應(yīng)用深度解析》

杭州譜育科技發(fā)展有限公司周新奇經(jīng)理：《近紅外分析技術(shù)在覆銅板行業(yè)應(yīng)用》

本屆研討會關(guān)注產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)，內(nèi)容豐富，報告精彩，為參會代表提供了較多的學(xué)習(xí)思考的話題。

本屆研討會的協(xié)辦單位有：蘇州錦藝新材料科技股份有限公司、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會(CCFA)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子精細(xì)化工與高分子材料分會(ECMA)、中國撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會、廣東省電路板行業(yè)協(xié)會(GPCA)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(SPCA)、臺灣電路板協(xié)會(TPCA)。

本屆研討會還得到南亞新材料科技股份有限公司、山東圣泉新材料股份有限公司、諾德投資股份有限公司、蘇州巨峰新材料科技有限公司、廣東生益科技股份有限公司、廣東建滔積層板銷售有限公司、蘇州生益科技有限公司、廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠、騰輝電子(蘇州)有限公司、廣東同宇新材料有限公司、無錫赫普輕工設(shè)備技術(shù)有限公司、南通凱迪自動機(jī)械有限公司、成都科宜高分子科技有限公司、江蘇瀚高科技有限公司、南通圖海機(jī)械有限公司、江蘇迪普實(shí)業(yè)股份有限公司、四川東材科技集團(tuán)股份有限公司、西安昱昌環(huán)境科技有限公司、常州力眾得機(jī)械科技有限公司的贊助。感謝以上協(xié)辦及贊助單位對第二十屆中國覆銅板技術(shù)研討會的支持和幫助。

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